Leistungselektronik

10:00 - 10:15 Uhr



10:15 – 10:30 Uhr






10:30 – 11:00 Uhr





11:00 – 11:30 Uhr




11:30 – 12:00 Uhr

Begrüßung und thematische Einführung
Prof. Dr.-Ing. habil Josef Nassauer
Geschäftsführer, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

Chancen und Herausforderungen im globalen Markt
- Netzwerk- und Clusterbildung in der Leistungselektronik
Dr.-Ing. Heinrich K. Heilbronner
Vize-Präsident und Vorstandsbeauftragter für das Cluster Leistungselektronik, European Center for Power Electronics e. V., Nürnberg

Aufbau- und Verbindungstechnologien für hohe Leistungsdichte
Peter Beckedahl
Leiter Forschung & Entwicklung
Semikron International GmbH, Nürnberg

Potenzial passiver Bauelemente – hohe Leistungsdichte in Harsh Environments
Reinhard Sperlich
Murata Elektronik GmbH, Nürnberg

Innovative Materialien und Komponenten für hochkompakte,  systemintegrierbare Leistungselektronik
Dr. Martin März
Abteilungsleiter Leistungselektronische Systeme, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB, Erlangen

 13:30 – 13:55 Uhr



13:55 – 14:20 Uhr



14:20 – 14:45 Uhr

Hochintegrierte mechatronische Antriebssysteme
Dr. Andreas Lelkes
GEFEG-NECKAR Antriebssysteme GmbH, Gosheim    

Hochintegrierte elektrische Aktuatoren für die Luftfahrt
Dr. Peter Jänker
EADS – Corporate Research Center, München

Mechatronische Integration in Luftfahrtsystemen („More Electric Aircraft”)
Jochen Koszescha
Vorentwicklung, Liebherr-Elektronik GmbH, Lindau

15:45 – 16:10 Uhr




16:10 – 16:35 Uhr




16:35 – 17:00 Uhr

Effiziente Kühlungsverfahren in der Leistungselektronik
Dr. Gerhard Mitic
Power Electronics & Energy Management, Siemens AG Corporate Technology, München        

Carbonwerkstoffe für effizienteres thermisches Management 
Dr. Walter Thiele
Technology & Innovation, SGL CARBON GmbH, Bonn

Keramik- Kühlkörper als Schaltungsträger?
Dr. Claus Peter Kluge
Leiter Geschäftsentwicklung, CeramTec AG, Marktredwitz