Kooperationsforum mit Fachausstellung

Leistungselektronik

Materialien-Komponenten-Systeme
09. Oktober 2007, Maritim Hotel, Nürnberg

Einladung

Prof. Dr. Josef Nassauer
Geschäftsführer
Bayern Innovativ GmbH,
Nürnberg

Dr.-Ing. Heinrich K. Heilbronner
Vorstandsbeauftragter für das Cluster Leistungselektronik
European Center for Power Electronics e. V.,
Nürnberg

Die Elektronik ist ein bedeutender Innovationstreiber in zahlreichen Branchen. Diese Dynamik zeigt sich auch in den Weiterentwicklungen der Leistungselektronik. Sie besitzt allgemein eine Schlüsselrolle bei Gewinnung, Verteilung  und Verbrauch von Energie, von Motormanagement und Hybridtechnolgie im Automobilsektor über die präzise Steuerung von Maschinen bis zu neuen mechatronischen Systemen im Flugzeugbau.

Die Zunahme elektronischer Funktionen erfordert dabei eine weitere Miniaturisierung der Elemente aufgrund begrenzter Bauräume. Die Zielsetzung der Energieeinsparung verlangt zudem höchste Effizienz bei der Umwandlung von mechanischer und elektrischer Energie.

Großes Innovationspotenzial liegt in der Entwicklung neuer Materialien und Verbindungstechnologien für hohe Effizienz und Leistungsdichte, aber auch für hohe Resistenz gegenüber Harsh Environments wie hohen Temperaturen oder starke Erschütterungen. Fortschritte der Mikrotechnologie bei der Fertigung von Leistungshalbleitern und in der Systemintegration ermöglichen zudem weitere Miniaturisierung für die Hochleistungselektronik.

Vor diesem Hintergrund konzipierte und organisierte die Bayern Innovativ GmbH im Rahmen der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative BAIKEM (Elektronik/Mikrotechnologie) das Kooperationsforum   "Leistungselektronik" in Zusammenarbeit mit dem Cluster Leistungselektronik, das Fraunhofer IISB und mit Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie. Miteingebunden waren die Cluster Neue Werkstoffe und Mechatronik

Führende Experten aus Wissenschaft und Industrie berichteten über aktuelle Trends in der Leistungselektronik, von Potenzialen neuester passiver Bauelemente über Erfahrungen mit neuen Materialien und Verbindungstechnologien für höchste Leistungsdichten sowie über konstruktive  Ansätze für thermisches Management bis hin zu Beispielen hoch integrierter mechatronischer Systeme für die Luftfahrt als einem der Technologieführer in diesem Sektor.

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