Materialien für die großflächig prozessierbare Elektronik

Bildquelle: Fraunhofer Institut

Die großflächig prozessierbare Elektronik bildet hierbei die Basis für industrielle Bauelemente wie RFID-Transponder, flexible Displays, Solarzellen oder gedruckte Energiespeicher. Die Vision einer breitgefächerten Anwendung dieser polymerelektronischen Systeme wird getrieben von der Möglichkeit, prozessierbare
organische und anorganische Materialien mit kosteneffizienten Prozessen in großen Flächen herzustellen und zu verarbeiten.

In diesem komplexen Umfeld besteht ein hoher Bedarf an branchenübergreifenden und prozessorientierten Kooperationen einzelner Kompetenzträger. Hierbei trägt die Cluster-Arbeit zu einer effektiven vertikalen wie horizontalen Vernetzung bei und hilft, neue Wertschöpfungspotenziale zu erschließen.

Technologieplattformen: 

  • funktionelle Materialien
  • Prozesstechniken
  • Charakterisierung von Materialien und Prozessen

Online-Feedbackbogen "Materialien für die Polymerelektronik" zur Einbringung Ihrer Vorschläge zu Themen und Projekten

Termine

Konferenz & Messe

LOPE-C 2013

5. internationale Konferenz und Fachmesse für organische und gedruckte Elektronik
11.-13. Juni 2013, München

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Symposium

Flexible Electronics

Materials - Devices - Concepts
19.-21. Juni 2013, Erlangen

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29. Internationale Konferenz

Polymer Processing Society (PPS)

15.-19. Juli 2013, Nürnberg

Der Cluster Neue Werkstoffe unterstützt die Veranstaltung. Besuchen Sie uns in der begleitenden Fachausstellung!

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Gemeinschaftsstand Bayern Innovativ

MATERIALICA/eCarTec 2013

15.-17. Oktober 2013, Neue Messe München

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Themenfeldsprecher:

Wolfgang Mildner

Geschäftsführer
PolyIC GmbH & Co. KG, Fürth

Ihr Feedback und Input zum Themenfeld:
Materialien für die Polymerelektronik

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