Aktueller eLetter
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Auf diesem Wege möchten wir uns bei Ihnen sehr herzlich für die erfolgreiche Zusammenarbeit bedanken und wünschen Ihnen frohe Festtage und alles Gute für das Neue Jahr!
Netzwerk News
Aublick - Leiterplatten der Zukunft
Das Forum "Systemintegration mit Leiterplatten" informiert praxisnah über Leiterplattenlösungen für Produktinnovationen in unterschiedlichsten Branchen.
Rückblick - Kooperationsforum "Cyber-Physical Systems in der Logistik"
Experten aus Elektronik und Logistik diskutierten über Anwendungsfelder von Cyber-Physical Systems in der Logistik für eine Digitale Supply Chain der Zukunft.
Rückblick - Kooperationsforum "Das (r)evolutionäre Bordnetz"
Experten der Automobilhersteller und der Zulieferindustrie berichteten über aktuelle technische Ansätze und zukünftige Trends im Bordnetz.
Ihr Kooperationsgesuch oder News zu Ihrem Unternehmen bei uns im Internet
Veröffentlichung Ihrer Pressemitteilungen zu aktuellen Themen Ihres Unternehmens oder Ihrer Kooperationsgesuche und -angebote auf unseren Internetseiten.
Netzwerk Termine
Kooperationsforum mit Fachausstellung
Systemintegration mit Leiterplatten
Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging, Robustness
29.01.2013, Nürnberg
Gemeinschaftsstand Bayern Innovativ
CeBIT 2013
Halle 9, Stand A50
05.-09.03.2013, Messe Hannover
münchener kolloquium
Conference on Future Automotive Technology Focus Electromobility
18./19.03.2013, TU München, Garching
Branchennews
Neue Energiespeicher für die Stromversorgung
In einem zukunftsweisenden Forschungsprojekt sollen an der der Universität Bayreuth Zink-Luft-Batterien entwickelt werden, die große Energiemengen zwischenspeichern und bei Bedarf flexibel abgeben können.
Chips retten Leben: TU Hamburg und Uniklinik Eppendorf entwickeln Nanoelektronik für die Medizin
Leistungsfähigere Nanoelektronik eröffnet zahlreiche neue Anwendungsmöglichkeiten in der Medizintechnik.
Glaskugel für Funknutzung
Neue Software des Fraunhofer ESK in München kann freie Funkfrequenzen nicht nur aufspüren, sondern auch vorhersagen.
Kupfer, Gold und Zinn für effiziente Chips
Neues »Post-Processing« von Chips vereinfacht die Halbleiterfertigung und verbessert die Funktionen von mikroelektronischen Bauelementen.
Weitere Termine
Gemeinschaftsstand Bayern Innovativ
HANNOVER MESSE 2013
MobiliTec
Halle 25, Stand H10
08.-12.04.2013, Messe Hannover
Gemeinschaftsstand Bayern Innovativ
HANNOVER MESSE 2013
Research & Technology
Halle 2, Stand A54
08.-12.04.2013, Messe Hannover
Symposium mit begleitender Fachausstellung
Material Innovativ 2013
Funktionelle Materialien und Oberflächen für Innovationen in der Mobilität und der Energietechnik
11.04.2013, Stadthalle Aschaffenburg
ImpressumDer BAIKEM eLetter wird herausgegeben von:Bayern Innovativ Geschäftsführer Bayern Innovativ GmbH: Prof. Dr. Werner Klaffke Die Bayerische Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) ist eine Initiative des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie. Projektträger ist die Bayern Innovativ GmbH. Für die Zustellung des Abos speichern wir notwendigerweise nur Ihre E-Mail-Adresse. Sie können diesen eLetter zu jeder Zeit abbestellen oder neu abonnieren.Dazu rufen Sie bitte einfach die BAIKEM eLetter-Webseite unter Fragen und Anregungen zum BAIKEM eLetter richten Sie bitte an
RedaktionBayern Innovativ GmbH |
