Anmeldung
Information
Bordnetze
Bildnachweis: Delphi Corporation, Leoni AG
Über 320 Teilnehmer u. a. von folgenden Firmen waren angemeldet:
ACOME, adaptronic, ALTRAN, ANSYS, AUDI, Autosplice, Bertrandt, BIW Isolierstoffe, BMW, Bosch Engineering, BÖWE Elektrik, Brugg Kabel, Coficab, Comsa, Coroplast Fritz Müller, Daimler, Delphi, DENSO, Diehl Metall, DLB Draht und Litzen, Dräxlmaier Group, EDAG, Emhart Teknologies, Federal Mogul, FRÄNKISCHE Industrial Pipes, Fujikura Automotive, Gebauer & Griller, GRUNER, HEITEC, HellermannTyton, Henkel, Hirschmann, IAV, Intedis, INTERCABLE, IPROTEX, Jumatech, KABELTRAX, KBE Elektrotechnik, KOMAX, KraussMaffei, Kromberg & Schubert, LABCO, Lear Corporation, LEONI, MAGNA POWERTRAIN, MAN, MBtech Group, MD ELEKTRONIK, Nexans autoelectric, ODU Automotive, P+Z Engineering, Robert Bosch, Rohrer Mess- & Systemtechnik, Schlemmer, Schleuniger, SEI ANTech, Siemens, SLE electronic, smartCable, STRUNK CONNECT, Sumitomo Electric Bordnetze, S-Y Systems Technologies, Technische Universität München, Telsonic, Toyota Motor Europe, TSK Prüfsysteme, Tyco Electronics AMP, Universität Erlangen, Volkswagen, Webasto, W.E.T. Automotive Systems, Wittenstein Cyber Motor, Yazaki Europe, ZF Lenksysteme, ...
Die steigende Funktionalität von Sicherheits- und Komfortsystemen sowie der Hochvolt-Bereich bei Hybrid- und Elektroantrieb stellen in Zukunft erhöhte Anforderungen an die automobile E/E-Bordnetz-Architektur.
Experten der Automobilhersteller und der Zuliefererindustrie berichten über aktuelle technische Ansätze von Kabelsatz-Systemen für den Hochvolt-Bereich, Maßnahmen, um das Gewicht der Kabelsätze zu reduzieren sowie Anforderungen für eine zukünftige höhere Automatisierbarkeit der Fertigung. Darüber hinaus werden Themen für einen neuen Arbeitskreis Bordnetz vorgestellt.
Die Themenschwerpunkte konzentrieren sich dieses Jahr auf:
- Leichtbau im Bordnetz
- Gewichtsreduktion
- Verbindungstechnik für neue Materialien
- Alternativen zur drahtgebundenen Datenübertragung
- Automatisierung
- Aus Sicht des Konfektionärs
- Aus Sicht des Kontaktteile-Herstellers
- Hochvolt-Bereich
- Leitungs-Hersteller
- Konfektionär
- Steckverbinder/Ladestecker
Mit Beiträgen von:
BMW, Dräxlmaier Group, LEONI, S-Y Systems Technologies, Tyco Electronics AMP, Acome, Nexans, Odu Automotive, TU München
Die begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Impulse zur Anbahnung weiterer Kooperationen in diesem dynamischen Innovationsfeld.
Typische Teilnehmerstruktur der Veranstaltung (410 Teilnehmer im Jahr 2010):
