Cluster-Treff bei der ESK Ceramics GmbH & Co. KG

Keramische Füllstoffe für Kunststoffanwendungen im Wämemanagement

08. Juli 2008, Skyline, Parkhotel Kempten

Funktionale Kunststoffe mit definierten thermischen und elektrischen Eigenschaften bieten vielversprechende Möglichkeiten, um zusätzliche Funktionen in komplexe Bauelemente zu integrieren. Die elektrische bzw. thermische Funktionalisierung von Kunststoffen erfolgt durch Zugabe von anorganischen Füllstoffen.

Eine Möglichkeit zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit von Kunststoffen ist die Compoundierung mit hexagonalem Bornitrid (hBN). BN besitzt bei einer ausgezeichneten elektrischen Isolationsfähigkeit eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit. Bei Füllgraden von bis zu 60 Gew.-% BN lassen sich Wärmeleitfähigkeiten von einigen W/mK in Kunststoffen erreichen.

Somit sind thermoplastische Materialien mit einem Eigenschaftsprofil verfügbar, wie es von zahlreichen technischen Anwendungen, vor allem in der Elektronik, gefordert wird. ESK Ceramics GmbH & Co. KG stellt hexagonales Bornitrid (BN) mit maßgeschneiderten Spezifikationen und Korngrößen für diese Anwendungen her.

Seit 1922 entwickeln Experten von ESK erfolgreich technische Keramiken, keramische Pulver und Oberflächentechniken für Kunden aus nahezu allen Schlüsselindustrien.

Themen des Cluster-Treffs: