Leistungselektronik
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Rund 200 Teilnehmer und 14 Aussteller trafen sich in Nürnberg u. a. von: ABM Greiffenberger, Audi, Andus Electronic, Baumüller, Bosch Rexroth, Brose, Conti Temic Microelectronic, Continental, Curamik electronics, DELO Industrie Klebstoffe, ECPE, EPCOS, ETH Zürich, EUTECT, FEAAM, Fraunhofer IIS, Fraunhofer IISB, Fraunhofer IZM, Fronius International, Fuji Electric, Gecko Research, GED Gesellschaft für Elektonik und Design, Heraeus Holding, Harting, Hofmann Leiterplatten, Infineon Technologies, Lear, LUK, Murata, Osram Opto Semiconductors, Plexim, Robert Bosch, Schweizer Electronic, Semikron, SGL Carbon, Siemens HVDC & FACTS, Siemens CT, Sumida Components & Modules, ThyssenKrupp, TZ Mikroelektronik, Webasto, Weidinger, Würth Elektronik, ZF Friedrichshafen
Vor dem Hintergrund aktueller Trends in der Leistungselektronik hin zu immer höheren Leistungsdichten, steigenden thermischen Belastungen und schärfer werdenden Zuverlässigkeitsanforderungen beleuchtete dieses Kooperationsforum die Leistungselektronik
- in der Wertschöpfungskette vom Bauelement zum System und stellte dabei wesentliche Innovationspotenziale vor, z. B. im Bereich der verlustarmen Leistungshalbleiterbauelemente, der innovativen Aufbau- und Verbindungstechniken sowie für passive Bauelemente
- im Design und in der Modellierung und stellte dabei Materialien und Konzepte vor, z. B. für das thermische Management und für Integrationstechniken mit Hochstromleiterplatten sowie Virtual Prototyping für leistungselektronische Module und Systeme
- in ihren vielfältigen Anwendungen, z. B. der Elektromobilität, den energieeffizienten Stromversorgungen und den zukünftigen elektrischen Netzen mit erhöhter Einspeisung erneuerbarer Energien
Über diese Themen erfolgte im Rahmen des Kooperationsforums „Leistungselektronik" ein fachübergreifender Austausch von Expertenwissen aus Wirtschaft und Wissenschaft. Zahlreiche Firmen sowie namhafte Vertreter aus Forschung und Entwicklung präsentierten neueste Ergebnisse, u. a. Infineon Technologies AG, Siemens AG, Sumida Components & Modules GmbH, Semikron International GmbH, Schweizer Electronic AG, Kunze Folien GmbH, ETH Zürich Gecko-Research GmbH, ECPE e. V., Fraunhofer IISB und Bayern Innovativ GmbH.
Das Kooperationsforum wurde gemeinschaftlich von der Bayern Innovativ GmbH als Projektträger von BAIKEM, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie und vom Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. organisiert.
