Anmeldung
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Organisatoren Abbildung 1 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Organisatoren Die Organisatoren bei der Begrüßung “ – Thomas Harder und Prof. Leo Lorenz vom Cluster Leistungselektronik / ECPE e.V. sowie Prof. Josef Nassauer und Jürgen Frickinger von Bayern Innovativ (v.l.) |
Prof. Dr. Josef Nassauer Abbildung 2 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Prof. Dr. Josef Nassauer Prof. Dr. Josef Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, begrüßte die Teilnehmer und führte in die Thematik ein |
Auditorium Abbildung 3 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Auditorium Zum 3. BAIKEM Kooperationsforum „Leistungselektronik“ kamen erneut rund 200 Experten nach Nürnberg |
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Prof. Dr. Leo Lorenz Abbildung 4 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Prof. Dr. Leo Lorenz Prof. Dr. Leo Lorenz, Sprecher des Cluster Leistungselektronik und Senior Principal New Technologies bei Infineon, München, informierte in seinem fachlichen Einführungsvortrag ausführlich über die wichtigsten Trends und Anforderungen in der Leistungselektronik. |
Moderator Thomas Harder Abbildung 5 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Moderator Thomas Harder Die Vortragsreihe am Vormittag zu den Themen „Bauelemente und Technologie“ moderierte Thomas Harder, Manager im Cluster Leistungselektronik und Geschäftsführer des ECPE e.V., Nürnberg |
Dr. Peter Friedrichs Abbildung 6 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Dr. Peter Friedrichs Dr. Peter Friedrichs, Senior Director SiC bei Infineon in München, erläuterte in seinem Vortrag Trends zur Verwendung neuer Materialien in der Leistungselektronik anhand von Anwendungspotenzialen für Si, SiC und GaN. |
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Johann Winkler Abbildung 7 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Johann Winkler Johann Winkler, General Manager Engineering bei der Sumida Components & Modules GmbH in Obernzell, berichtete über das BMBF Projekt EPa und die darin behandelten Forschungsschwerpunkte zu passiven Bauelementen für die Leistungselektronik. |
Peter Beckedahl Abbildung 8 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Peter Beckedahl Neueste Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für hohe Leistungsdichte und Zuverlässigkeit bei intelligenten Leistungsmodulen erläuterte Peter Beckedahl, Leiter Entwicklung bei Semikron in Nürnberg. |
Karl Weidner Abbildung 9 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Karl Weidner Karl Weidner, Principal Engineer im Global Technology Field Microsystems der Siemens AG, München, präsentierte Details zur Technologie-Plattform SiPLIT, einer planaren Verbindungstechnik für Leistungsmodule. |
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Fachausstellung Abbildung 10 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Fachausstellung Begleitende Fachausstellung des Kooperationsforums „Leistungselektronik“ |
Fachausstellung Abbildung 11 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Fachausstellung Begleitende Fachausstellung des Kooperationsforums „Leistungselektronik“ |
Gespräche Abbildung 12 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Gespräche Fachgespräche während des Kooperationsforums „Leistungselektronik“ – Prof. Dr. Eckhard Wolfgang (ECPE e.V.), Prof. Dr. Hans Meixner (Cluster Sensorik), Karl Weidner (Siemens), Johann Winkler (Sumida) und Dr. Peter Friedrichs (Infineon) (v.l.) |
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Moderator Dr. Martin März Abbildung 13 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Moderator Dr. Martin März Dr. Martin März, Leiter der Abteilung Leistungselektronik am Fraunhofer IISB in Erlangen, moderierte die zweite Vortragsreihe mit den Themenschwerpunkten „Materialien“, Substrate“ und „Modellierung“ |
Auditorium Abbildung 14 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Auditorium Voll besetztes Auditorium auch während der Vortragsreihen am Nachmittag |
Prof. Dr. Eckhard Wolfgang Abbildung 15 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Prof. Dr. Eckhard Wolfgang Prof. Dr. Eckhard Wolfgang, ECPE e.V., Nürnberg, präsentierte den gemeinsam mit Wolfgang Reitberger, Fertigungsleiter der Kunze Folien GmbH in Oberhaching, ausgearbeiteten Vortrag über neueste Entwicklungen bei Materialien und Konzepten für das thermische Management in der Leistungselektronik. |
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Thomas Gottwald Abbildung 16 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Thomas Gottwald Thomas Gottwald, Leiter der Produktentwicklung bei der Schweizer Electronic AG in Schramberg, beschrieb die Integrationstechniken mit Leiterplatten. |
Andrija Stupar Abbildung 17 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Andrija Stupar Andrija Stupar, in der Schweiz sowohl bei der Gecko-Research GmbH als auch bei der ETH Zürich tätig, stellte die gemeinsam mit Andreas Müsing erzielten Ergebnisse im Bereich Entwurf und Modellierung leistungselektronischer Module und Systeme vor. |
Moderator Jürgen Frickinger Abbildung 18 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Moderator Jürgen Frickinger Jürgen Frickinger, Manager des Netzwerks BAIKEM der Bayern Innovativ GmbH, führte durch die abschließende Vortragsreihe mit Anwendungsbeispielen der Leistungselektronik. |
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Dr. Martin März Abbildung 19 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Dr. Martin März Dr. Martin März, Fraunhofer IISB in Erlangen, erläuterte in seinem Vortrag, wie neue Konzepte für die Elektromobilität kontinuierlich Lösungen aus der Leistungselektronik erfordern. |
Romain Ricci Abbildung 20 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Romain Ricci Romain Ricci, Market Development Manager Home Appliances der ST Microelectronics D&A GmbH in Grasbrunn, zeigte mit anschaulichen Praxisbeispielen wie eine effiziente Stromversorgung in Gebäuden durch Smart Grid Anbindung gelingt. |
Dr. Hans-Joachim Knaak Abbildung 21 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Dr. Hans-Joachim Knaak Anwendungspotenziale der Leistungselektronik in elektrischen Netzen erläuterte Dr. Hans-Joachim Knaak, Technology Manager im Bereich HVDC &FACTS bei der Siemens AG in München, am Beispiel von HGÜ für Offshore-Windparks und Wüstenstrom. |
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Johanna Lison Abbildung 22 von 22 schließen höhere Auflösung herunterladen vormerken aus Merkliste entfernen Johanna Lison Das Auditorium beim abschließenden Dank an Frau Lison (im Hintergrund rechts), Bayern Innovativ, für die perfekte Organisation |
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