Leiterplattentechnologie

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Prof. Nassauer

Begrüßung und thematische Einführung durch Prof. Dr. Josef Nassauer, Geschäftsführer, Bayern Innovativ GmbH.

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Hans J. Friedrichkeit

Über zukünftige Strukturveränderungen in der Leiterplattenindustrie sprach Hans J. Friedrichkeit, PCB-NETWORK, Maulburg.

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Rudolf Wiechmann

Rudolf Wiechmann, Technical Manager, Gould Electronics GmbH, Eichstetten, präsentierte innovativ Kupferfolien für Leiterplatten in Dickkupfertechnik.

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Dr. Klaus Wittig

Einpresstechniken für Hochstromanwendungen im Automotive-Bereich präsentierte Dr. Klaus Wittig, Geschäftsleitung, Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG, Öhningen.

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Walter Süllau

Walter Süllau, Geschäftsführer, ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover, diskutierte über Leiterplatten für die Leistungselektronik aus Sicht eines Prototypenherstellers.

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Auditorium

Über 200 Anwender und Experten nahmen am Kooperationsforum teil.

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Plenum

Erste Reihe (v.l.n.r.): Walter Süllau, Hans J.- Friedrichkeit, Rudolf Wiechmann, Gerhard Gröner, Jörg Reinecke, Hannes Stahr

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Dr. Andreas Böhm

Dr. Andreas Böhm, Bayern Innovativ GmbH (li.) im Gespräch über ein Leiterplatten-Muster im Kontext der Miniaturisierung.

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In der Ausstellung

Angeregte Diskussionen in der begleitenden Fachausstellung.

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Gerhard Gröner

Über ganzheitliche Designaspekte in den frühen Entwicklungsphasen komplexer Baugruppen sprach Gerhard Gröner, Mitglied im FED-Vorstand, FED e.V., Berlin.

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Jörg Reinecke

Aktuelle Anforderungen an Dickkupfer-Leiterplatten für die Photovoltaik Industrie stellte Jörg Reinecke, Strategischer Einkauf, SMA Solar Technology AG, Niestetal, vor.

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Hannes Stahr

Hannes Stahr, Manager Technology Implementation, AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG, Leoben, Österreich, sprach über den Wandel der Leiterplatte zum elektrischen System.

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Dr. Schneider-Ramelow

Dr. Martin Schneider-Ramelow, Leiter Systemintegration und Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, über Finishes für das multifunktionale Board: Aufbau- und Verbindungstechnik für Qualität- und Zuverlässigkeit.

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Dr. Tkotz

Moderation durch Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH.