Leiterplattentechnologie

Strombelastbarkeit und Systemintegration

27. Januar 2009, Maritim Hotel, Nürnberg

Programm


ab 11:00 Uhr	Registrierung und Ausgabe der Tagungsunterlagen, Imbiss in der Ausstellung

12:00 - 12:20 Uhr	Begrüßung und thematische Einführung Prof. Dr. Josef Nassauer Geschäftsführer, Bayern Innovativ GmbH

12:20 - 12:50 Uhr	Zukünftige Strukturveränderungen in der Leiterplattenindustrie Hans J. Friedrichkeit PCB-NETWORK, Maulburg

12:50 - 13:20 Uhr	Kupferfolien für Leiterplatten in Dickkupfertechnik Rudolf Wiechmann Technical Manager, Gould Electronics GmbH, Eichstetten

13:20 - 13:50 Uhr	Einpresstechnik für Hochstromanwendungen im Automotive-Bereich Dr. Klaus Wittig Geschäftsleitung, Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG, Öhningen

13:50 - 14:20 Uhr	Leiterplatten für die Leistungselektronik aus Sicht eines Prototypenherstellers Walter Süllau Geschäftsführer, ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover

14:20 - 15:30 Uhr	Kaffeepause in der Ausstellung

15:30 - 15:45 Uhr	Ganzheitliche Designaspekte in den frühen Entwicklungsphasen komplexer Baugruppen Gerhard Gröner Mitglied im FED-Vorstand, FED e.V., Berlin

15:45 - 16:15 Uhr	Anforderungen an Dickkupfer-Leiterplatten für die Photovoltaik Industrie Jörg Reinecke Strategischer Einkauf, SMA Solar Technology AG, Niestetal

16:15 - 16:45 Uhr	Die Leiterplatte wandelt sich zum elektrischen System Hannes Stahr Manager Technology Implementation, AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG, Leoben, Österreich

16:45 - 17:30 Uhr	Finishes für das multifunktionale Board: Aufbau- und Verbindungstechnik für Qualität- und Zuverlässigkeit Dr. Martin Schneider-Ramelow Leiter Systemintegration und Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

ab 17:30 Uhr	Get-together in der Austellung