Zukunftstechnologien für die Leiterplatte
Bildquellen: AT&S AG, Freudenberg Mektec Europa GmbH, Optiprint AG
Es waren mehr als 230 Teilnehmer u. a. von folgenden Firmen und Instituten anwesend:
u. a. von Andus, Atotech, BMW, Bosch, Bühler, Contag, Continental, Diehl, EADS, Evonik, Fraunhofer IZM und ISIT, Fresenius, IMAK, Infineon, ITV Denkendorf, Karlsruher Institut für Technologie, KSG Leiterplatten, Osram, Rhode & Schwarz, Ruwel, Schweizer Elektronik, Semikron, Siemens Automation, CT und Healthcare, SMA Solar, Tieto, Valeo, Würth, ZF Electronics
Themen:
Die Leiterplatte als Systemintegrator
Flex, Starrflex
- Design und Konzepte
- 3D Integration in Gehäuse
- Weitere Minaturisierung von Elektronik
- Einsparung von Steckverbindungen
Embedded
- Laser Cavity
- Einbettung aktiver Komponenten
- 2.5D Technologie Plattform
Anwendungen aus Medizintechnik, Automobilindustrie, Mechatronik und Sensortechnik
Mit Beiträgen von: Freundenberg Mektec Europa, Dyconex, Optiprint, Würth Elektronik, IFM Ecomatic, AT&S, Schoeller Electronics
Ausstellung:
Die Ausstellung war mit 22 Firmen ausgebucht.
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