Zukunftstechnologien für die Leiterplatte

Aussteller

Parallel zur Veranstaltung bieten wir Ihnen die Möglichkeit sich in einer begleitenden Fachausstellung zu präsentieren.

Ausstellergebühr Komplettstand:

Standgröße ca. 6 m² (3 x 2 m):
 
Standfläche für Aussteller aus der Wirtschaft: 600,- €
zuzüglich der gesetzlichen 19 % MwSt.

In diesem Preis enthalten sind:

• Basisinfrastruktur (Fläche, Stromanschluss, Tisch, Stühle)
• Organisatorische Betreuung durch Mitarbeiter der Bayern Innovativ GmbH
• 2 Ausstellerausweise (inkl. Teilnahme am Kooperationsforum, Catering ganztags)
• 2 Seiten Ausstellerbeitrag im Tagungsband (Abgabetermin: 14. Dezember 2009)
• 1 Tagungsband

Bewerbungsunterlagen zur Teilnahme an der Fachausstellung zum Download verfügbar unter:
Ausstellerunterlagen


Bewerbungsschluss: 14. Dezember 2009

Folgende Firmen und Institute sind bereits für die begleitenden Fachausstellung angemeldet:

• Andus Electronic GmbH, Berlin
• CADFEM GmbH - ANSYS Competence Center FEM, Grafing
• Christian Koenen GmbH, Ottobrunn
• contag GmbH, Berlin
• Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz
• ggp-Schaltungen GmbH, Osterode
• LaserJob GmbH, Fürstenfeldbruck
• Letron electronic GmbH, Osterode
• Multi-Components GmbH, Schwabach
• Multilayer Technology GmbH Co. KG, Böblingen
• Neotech Services MTP, Nürnberg
• Optiprint AG, Berneck, Schweiz
• Panacol-Elosol GmbH, Steinbach
• Polar Instruments GmbH, Nussdorf, Österreich
• RENA Höllmüller GmbH, Herrenberg
• Samtec Europe GmbH, Germering
• Schweizer Electronic AG, Schramberg
• tbp electronics Belgium nv, Belgien
• Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Strömungstechnik, Erlangen
• VARIOPRINT AG, Heiden, Schweiz
• W.C. Heraeus GmbH, Hanau
• Würth Electronik GmbH Co. KG, Niedernhall

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