Zukunftstechnologien für die Leiterplatte

Flex, Starrflex und Embedded

26. Januar 2010, Maritim Hotel, Nürnberg

Programm

Ab 11:00

Ausgabe der Tagungsunterlagen,
Besuch der Ausstellung

12:00 – 12:15

12:15 – 12:30

12:30 – 12:50

12:50 – 13:20

13:20 – 13:50

13:50 – 14:20

Begrüßung und thematische Einführung
Prof. Dr. Josef Nassauer
Geschäftsführer, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg

Perspektiven der Elektronikindustrie
Dr. Peter J. Thelen
Geschäftsführer, ZVEI Zentralverband der Elektrotechnik- und Elektronik-Industrie e.V., Landesstelle Bayern, München

Flex, Starrflex und Embedded - die Zukunft der Leiterplatte als Systemintegrator
Hans J. Friedrichkeit
PCB-NETWORK, Maulburg/Südbaden

Mechatronische Lösungen mit flexiblen Leiterplatten - Innovation durch Integration von Mechanik und Elektronik
Dr. Wolfgang Bochtler
Geschäftsführer, Freudenberg Mektec Europa GmbH, Weinheim

Das Interconnect Foundry Konzept in der modernen Medizinalelektronik
Michael Fink
Geschäftsführer, Dyconex AG, Bassersdorf, Schweiz

Flex- und Starrflex-Leiterplatten
Aufbauvarianten und ihre branchenspezifischen Anwendungen
Pascal Oberson
Verkaufsleiter, Optiprint AG, Berneck, Schweiz

14:20 – 15:15

Kaffeepause in der Ausstellung

15:15 – 16:00

16:00 – 16:30

16:30 – 17:00

17:00 – 17:10

Embedding von aktiven Komponenten
Herstellung, Design-Regeln und Anwendung in der Praxis
Roland Schönholz
Produktmanager Lasercavity, Würth Elektronik, GmbH & Co. KG, Circuit Board Technology, Schopfheim
Bernhard Schneider
Entwicklungsleiter, IFM Ecomatic GmbH, Kressbronn

2.5D Technologie Plattform - Ein neuartiges 2D
Fertigungsverfahren von Leiterplatten zur 3D Anwendung
Markus Leitgeb
Projektleiter Embedded 2,5 D, AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG, Leoben, Österreich

Starrflexible Schaltungen, ein universelles Verbindungssystem für innovative High-Tech Elektronik
Markus Wille
Produkt Manager, Schoeller-Electronics GmbH, Wetter/Hessen

Zusammenfassung und Ausblick
Dr. Rupert Tkotz
Projektleiter, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg