Leiterplatten der Zukunft

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Auditorium

270 interessierte Teilnehmer spiegeln die Relevanz der Themen des Forums „Leiterplatten der Zukunft“ wieder

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Prof. Dr. Josef Nassauer

Prof. Dr. Josef Nassauer, Geschäftsführer Bayern Innovativ GmbH

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Hans J. Friedrichkeit

Hans J. Friedrichkeit, Inhaber, PCB-NETWORK, Maulburg berichtete über die zukünftigen Märkte der deutschen Leiterplattenindustrie

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Dr. Rupert Tkotz

Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ, moderierte die erste Vortragsreihe und gab einen Ausblick auf Leiterplatten 2013

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Dr. Udo Bechtloff

Dr. Udo Bechtloff, Geschäftsführer, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf erläuterte die Rolle des Leiterplattenherstellers als Brückenbauer zwischen den Innovationspartnern.

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Nouhad Bachnak

Nouhad Bachnak, Director 3D-MID Technology, Cicorel SA, Boudry, Schweiz diskutierte die Kostenreduzierung mit 3D-MID Technologie

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Norbert Krütt

Norbert Krütt, Geschäftsführer, FELA Leiterplattentechnik GmbH, Villingen-Schwenningen zum Thema IMS-Leiterplatten für Power LEDs

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Vertiefende Diskussion

Vertiefende Diskussion unter den Referenten in der Pause

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Ausstellung

Reger Zuspruch an den Ständen der 24 Aussteller

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Der Stand als Treffpunkt nach dem Vortrag

Der Stand als Treffpunkt nach dem Vortrag

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Dr. Manfred Cygon

Dr. Manfred Cygon, Direktor Neue Anwendungen, ISOLA GmbH, Düren sprach über innovative Basismaterialien

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Dieter Link

Dieter Link, Area Sales Manager, Huntsman Advanced Materials, Basel, Schweiz, präsentierte Lösungen zum Schutz von Leiterplatte und Bauelementen für Hochtemperaturanwendungen und LED-Beleuchtung

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Christian Rössle

Christian Rössle, Vice President Sales & Marketing, Schweizer Electronic AG, Schramberg, sprach über Lösungen für Leistungselektronik und Embedding

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Thomas Gottwald

Thomas Gottwald, Leiter Innovation Center, Schweizer Electronic AG, Schramberg, erläuterte die „all-in-one“ Leiterplatte zur Systemkostenreduktion

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Roland Schönholz

Roland Schönholz, Produktmanager, Würth Elektronik Schopfheim GmbH & Co. KG, Schopfheim, diskutierte das Embedding von RFID-Chips für die Rückverfolgbarkeit in der Elektronikfertigung